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晶圆电镀 - Stratus™ P300 (电化学沉积 (ECD) 晶圆)
所属分类: 沉积方案
- 产品描述
- 底部详情
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ECD 300 – 200 mm 晶圆加工
应用
可配置多达 6 种不同的电镀材料
底部金属化沉积 (UBM) / 再布线 (RDL)
扇出
射频过滤器
功率器件
特点双晶圆处理能力
可长期浸泡稳定性的膜电池
用于最薄边界层的 ShearPlate™ 技术
灵活的材料处理
材料300 mm 和 200 mm 晶圆
硅片、嵌入型晶圆级 BGA (eWLB)、Bonded、载体
其他产品Stratus™ S200
关键词：芯片 框架 处理能力 系统
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