产品与服务
晶圆溅镀 – Apollo 300 (物理气相沉积 (PVD) 晶圆)
所属分类: 沉积方案
- 产品描述
- 底部详情
-
PVD 200-300 mm 晶圆加工
应用
可配置多达 5 种不同的电镀材料
底部金属化沉积 (UBM) / 再布线 (RDL)
扇出
射频过滤器
功率器件
特点桥接能力：尺寸变化
除气 / 退火
感应耦合电浆 (ICP) 蚀刻 / 电容式耦合电浆(CCP) 蚀刻
材料200 mm 和 300 mm 晶圆
翘曲晶圆和重晶圆加工
硅片、环氧模塑料 (EMC)、重分配芯片封装 (RCP)、玻璃、Bonded
其他产品Apollo 200
关键词：芯片 框架 处理能力 系统
Next
产品咨询
DIVISIA·半导体解决方案供应商
上海市浦东新区浙桥路277号碧云国际3栋618室
电话: 021-51923363-605
邮箱: divisia-sales@divisia.com.cn