先进封装
集成电路及分立器件
固晶
银烧结
线焊接
测量
全自动光学检查 (AOI)
塑封
器件分离、切筋及成型
检查、测试及封装
沉积方案
激光切割和开槽
Fan-out 固晶
热压式固晶 (TCB)
混合键合式固晶
CMOS图像传感器
固化炉
焊线
自动光学检测 (AOI)
清洁（去离子 / 等离子）
镜座焊接
主动式镜座对位
测试及校准
联机解决方案
LED/光子学
前工序 (FOL)
转移及固晶
封装检查
自动化
接触式焊接系统
扫描电镜
LITHOBOLT™
上海市浦东新区浙桥路277号碧云国际3栋618室
电话: 021-51923363-605
邮箱: divisia-sales@divisia.com.cn
