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LITHOBOLT™
芯片到晶圆 (D2W) 混合键合式固晶是通过芯片组技术将单片系统 (SoC) 设备重新设计为 3D 堆叠芯片的关键工艺——将具有不同工艺节点的芯片组合成先进的封装系统，可以为新应用提供动力，例如 5G、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）。
ASMPT 的下一代 IC 互连解决方案——LithoBolt™——用于芯片到晶圆 (D2W) 混合键合的混合键合机，使异构集成的整体互连解决方案更臻完善。
所属分类: 混合键合式固晶
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超高精度混合键合式固晶
特色
与前端制程兼容的工具设计
为 Chiplet 集成而设计
D2W 混合键合的灵活工艺能力
关键词：芯片 框架 处理能力 系统
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