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缓解扩产压力，台积电、三星、英特尔3月将获美国芯片法案补贴
2024.01.31
事实上，《CHIPS法案》是美国为促进相关公司在当地半导体投资而制定的。根据该法案，每个项目可获得最多30亿美元的资金补贴，相当于项目总成本的15%。另外，该法案对于半导体投资的支持，除了资金之外，还包括贷款、贷款担保和租税减免等项目，提供的金额总额达390亿美元。
又一国产企业级SSD与兆芯完成兼容互认证
近日，英韧科技宣布其企业级SSD洞庭系列下的NVMe SSD和SATA SSD产品完成与上海兆芯集成电路股份有限公司（以下简称“兆芯”）KH-40000、KH-30000、KH-20000、KX-6000、KX-5000、ZX-C+、ZX-C系列处理器平台上功能、性能、兼容性、可靠性、稳定性，可满足用户应用需求，获得产品兼容互认证明。
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