公司新闻
行业新闻
银烧结工艺：原理、应用与发展趋势
2024.06.14
银烧结工艺，作为一种重要的连接技术，近年来在微电子、新能源等领域得到了广泛的应用。本文将对银烧结工艺的基本原理、应用领域以及未来的发展趋势进行深入的探讨。一、银烧结工艺的基本原理银烧结工艺是利用银粉或银膏作为中间层材料，在适当的温度、压力和时间条件下，通过固态扩散或液态烧结的方式实现芯片与基板之间冶金结合的新型连接技术。这一工艺的关键步骤包括银粉或银膏的制备、芯片与基板的预处理、银膏的涂覆与定位以及烧结过程。在烧结过程中，银膏中的有机载体和分散剂在高温下分解挥发，银粉颗粒之间发生固态扩散或液态烧结，形成致密的银层，从而实现芯片与基板的冶金结合。二、银烧结工艺的应用领域银烧结工艺在多个领域都有广泛的应用。在微电子领域，它常被用于实现芯片与基板、芯片与芯片之间的连接，提高电子设备的性能和可靠性。在新能源领域，银烧结技术被广泛应用于太阳能光伏发电和风力发电等领域，制造电极、导电线路和关键部件等。
上海银烧结工艺：技术与应用的双重突破
2024.06.12
在现代科技快速发展的时代，银烧结工艺以其独特的技术优势，成为电子、化工、新材料等领域不可或缺的关键技术。而在中国，上海地区的银烧结工艺更是以其精湛的技术和广泛的应用领域，引领着行业的发展潮流。上海银烧结工艺，作为一种将银颗粒通过高温处理使其相互融合形成连续导电体的技术，具有导电性能优良、可靠性高、耐高温等特点。随着科技的不断进步，上海地区的银烧结工艺在材料选择、工艺控制、应用领域等方面均取得了显著的突破。在材料选择方面，上海银烧结工艺广泛采用高纯度银粉作为原料，通过精细的粒度控制和表面处理技术，使得烧结后的导电体具有更加优异的导电性能和稳定性。同时，针对不同应用领域的特殊需求，上海银烧结工艺还研发了多种复合材料和添加剂，以提高导电体的机械强度、耐腐蚀性等性能。在工艺控制方面，上海银烧结工艺注重精细化操作和严格的质量控制。从原料的混合、成型到烧结、后处理，每一个环节都经过精心设计和优化。通过
打造智能制造未来，银烧结工艺引领半导体革命
2024.06.03
在未来的智能制造领域，银烧结工艺将发挥关键作用，引领半导体革命。这种先进工艺技术不仅提高了半导体产品的性能和可靠性，还有助于推动产业升级，实现智能化生产。让我们一起探讨银烧结工艺的魅力和潜力，共同打造智能制造的美好未来。银烧结工艺，作为半导体制造过程中的重要环节，其独特的特性使其成为推动技术革新的关键。通过在半导体器件中应用银烧结工艺，可以实现封装器件与基板的可靠连接，提高产品的稳定性和可靠性。同时，银烧结工艺还可以减小器件的尺寸和重量，实现更高的集成度和更小的功耗，推动半导体行业向更加智能化和高效化的方向发展。在智能制造的大背景下，银烧结工艺的应用将带来革命性的变革。通过优化制程参数和工艺流程，不断提升工艺精度和稳定性，银烧结工艺有望成为半导体行业的新宠。它将为智能手机、智能家居、智能汽车等行业带来更高性能、更可靠的半导体产品，助力智能制造实现更快速、更有效的发展。银烧结工艺的引领作用不
银烧结工艺是一种传统的珠宝加工技术和高性能的连接技术
2024.05.28
银烧结工艺是一种传统的珠宝加工技术和高性能的连接技术，具有广泛的应用领域。以下是关于银烧结工艺的详细解释和归纳： 一、定义 银烧结工艺是一种将银粉末或银与其他金属粉末在一定的温度和压力下进行烧结，形成牢固连接的技术。这种技术不仅可以用于珠宝加工，制作复杂的首饰和装饰物，还可以应用于电子、医疗等领域。 二、工艺流程 银烧结工艺通常包括以下几个步骤： 银浆制备：将选好的银粉与有机溶剂、分散剂等混合制成浆料。这一步骤确保了银粉的均匀分布和浆料的稳定性。 印刷/浇铸：将浆料印刷在基板上或倒入模具中，并通过干燥等方式去除有机溶剂。这一步骤将银浆料转化为固态形态，为后续的烧结做准备。 烘干：将基板或模具放入烘箱中进行干燥处理，以去除残留的水分和溶剂。这有助于确保银浆料在烧结过程中的稳定性和质量。 烧结：将基板或模具放入烧结炉中，加热至适当温度并施加压力，使银粉颗粒之间发生烧结现象，
上海混合键合式固晶供应混合键合式固晶是一种先进的集成电路封装技术
2024.05.24
上海混合键合式固晶供应混合键合式固晶是一种先进的集成电路封装技术，主要用于实现不同芯片之间的高密度、高性能互联。这种技术的关键特征是通过直接铜对铜的连接方式取代传统的凸点或焊球(bump)互连，从而能够在小的空间内实现超精细间距的堆叠和封装，达到三维集成的目的。 在混合键合工艺中，两个或多个芯片的金属层(通常是铜层)被精密对准并直接压合在一起，形成直接电学接触。为了保证良好的连接效果，需要在芯片表面进行特殊的处理，例如沉积一层薄且均匀的介电材料(如SiO2或SiCN)，并在其上制备出微米甚至纳米级别的铜垫和通孔(TSV)。这些铜垫和通孔将芯片内部的电路与外部相连，使得数据传输速度更快、功耗更低，同时提升了芯片的集成度。 混合键合式固晶技术充分利用了各种键合方法的优点，如金属键合的高导电性、共晶键合的低熔点、玻璃键合的良好密封性等，从而实现了高性能封装。其显著特点是高封装密度、低电阻
SMT技术革新：全自动共晶固晶机的应用案例解读
2024.05.22
在当今科技日新月异的背景下，SMT技术的革新成为了行业的热门话题。其中，全自动共晶固晶机作为一种高效、精准的设备，正逐渐引起人们的关注与应用。本文将深入解读全自动共晶固晶机在SMT技术中的应用案例，探讨其对生产效率和质量提升的影响。**全自动共晶固晶机：完美融合智能与效率**全自动共晶固晶机作为SMT生产线中的关键设备，其自动化程度和精准度极高，有效解决了传统生产方式中的人力依赖和效率低下的问题。通过先进的控制系统和精密的操作流程，全自动共晶固晶机能够实现对元器件的精准、快速的安装，大大提升了生产效率。**从共晶技术到固晶操作：实现自动化生产**在SMT生产中，共晶固晶是一项至关重要的工艺。传统的共晶固晶操作往往需要大量的人力投入，操作人员需要不断调整设备和检查过程，效率低下且易出现误差。而全自动共晶固晶机则通过先进的视觉识别和机械臂操作，实现了元器件的自动分装和固定，完全消除了人为因素的
上海市浦东新区浙桥路277号碧云国际3栋618室
电话: 021-51923363-605
邮箱: divisia-sales@divisia.com.cn