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Rehm VisionXP+Vac回流焊接系统
所属分类: 银烧结
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2合1无空洞回流焊接解决方案
可靠焊接制程
最低2mbar真空，有效降低焊点空洞数量
焊接后快速、可靠、无振动地去除气孔和空洞
关键词：芯片 框架 处理能力 系统
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