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SilverSAM™ 系列
所属分类: 银烧结
- 产品描述
- 底部详情
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电力电子的烧结创新
尺寸
宽 x 深 x 高
4,040 x 1,990 x 2,170 mm
特色无氧化铜友好环境
烧结 / 处理
多基片格式
主卡面板 (5” x 7”) DBC / AMB
单数 DBC / AMB
晶圆级
引线框架功率分离原件
适用于互联
晶片贴装烧结
晶片烧结夹 / DTS (DBB) / 柔性电路
基板到散热器的烧结
生产力可扩展
压机 1 → 压机 2 → 压机 3
适应市场的其他配置
SilverSAM-m
关键词：芯片 框架 处理能力 系统
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