SD8312(软锡固晶)

为配合功率半导体市场, ASMPT 现在为您的功率器件, 如 SOT223、TO-92、TO-220、DPAK 矩阵等, 呈献先进的软焊料粘片机 – SD8312。 SD8312 提供 12” 晶圆处理、领先的粘片速度以及高密度的引线框架处理能力, 适合您今天及新一代的需要。

所属分类: 固晶

全自动软锡固晶系统

尺寸

宽 x 深 x 高
1,950 x 1,600 x 1,400 mm

特色

新一代 SD8312 系列为 12” 软锡固晶建立新标准
通用式工件台设计，可处理高密度引线框架
结合创新高科技及成熟工艺技术的高速度固晶机
精确控制固晶时的含氧水平
AB 芯片处理能力
关键词:
- 半导体
- 欧姆接触
- 过渡金属