POWER VECTOR(多芯片模组固晶)

POWER VECTOR 是一台用于 Ag/Cu 烧结的固晶解决方案，配置热压固晶头和银烧结材料处理能力，包括 Ag 薄膜冲压、用于 HVM 的 Ag 薄膜自动处理。还具有灵活的 MCM 功能、晶片和元件进料以及自动工具更换系统，并具备薄晶处理能力。

所属分类: 固晶

用于银烧结的元件追踪工具

尺寸

宽 x 深 x 高
1,750 x 2,160 x 2,260 mm

特色

晶片和元件追踪用于银烧结工艺
配置热压（TC）固晶头
固晶台加热能力
高固晶力度
银烧结材料处理
银薄膜冲压
用于 HVM 的银薄膜自动处理
灵活的 MCM 功能
灵活的晶片和元件输入格式
晶圆 | TnR | 格式料盘 | JEDEC 料盘
自动工具更换系统
推顶器、拾取和固晶吸嘴
薄晶片处理能力
关键词:
- 半导体
- 欧姆接触
- 过渡金属