30亿元安捷利美维封装载板项目签约

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【概要描述】从目前公开的DRAM（内存）技术来看，业界认为，3D DRAM是DRAM技术困局的破解方法之一，是未来内存市场的重要发展方向

据南沙投资消息，1月30日，广州南沙经济技术开发区投资促进局与安捷利美维公司举行项目投资协议签约仪式。该项目将扩大目前在南沙的投资规模，打造集成电路新兴产业园及国家级技术及研发平台。

消息称，目前，该项目南沙厂区占地约139亩，已建约90亩。签约之后，项目拟在原厂区空置地块建设以产品设计、研发、可靠性测试、多条中试生产线等为一体的集成电路封装载板和类载板新兴产业园，同时建设两个国家级技术及研发平台——国家级集成电路封装载板工程技术中心和国家级集成电路封装载板实验室。项目占地约49亩，总投资30亿元，达产后年产值35亿元。

资料显示，安捷利美维是国内综合实力最强的柔性封装基板、刚挠结合板及其模组研发及制造企业之一，主要研发制造柔性电路载板及其模组组件。

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关键词：芯片框架处理能力系统

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事实上，《CHIPS法案》是美国为促进相关公司在当地半导体投资而制定的。根据该法案，每个项目可获得最多30亿美元的资金补贴，相当于项目总成本的15%。另外，该法案对于半导体投资的支持，除了资金之外，还包括贷款、贷款担保和租税减免等项目，提供的金额总额达390亿美元。