Rehm 接触式焊接Nexus

Nexus专门针对锡膏和预制件的无助焊剂真空焊接而设计，工作温度高达400℃，以确保性质迥异的材料也能牢固熔合。此外，减压可以尽量避免组件以及焊料自身的氧化。热量既可以通过热传导传递，也可以通过辐射传递。加热功能和蒸汽梯度可以单独调节，以确保灵活性和缩短周期。根据客户的不同要求，可选用不同的制程气体，如高达100%的氮气、合成气体（95/5），甲酸或高达5%的氢气进行无助焊剂操作。如果使用含助焊剂的锡膏，则可通过残渣管理系统有效地净化制程气体。其紧凑的结构设计和高度的用户友好性意味着该系统特别适用于中小型批量生产和实验室应用。

所属分类: 接触式焊接系统

产品描述
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关键词:
- 半导体
- 欧姆接触
- 过渡金属
加热/冷却基板

加热或冷却斜率可以根据需要对参数进行预设。Nexus会在规格设置内自动调节温度，以免超出设定限值，避免待焊接组件出现故障。Nexus的热输出量已设定为均速加热，即便在处理满载的重型组件时，短周期循环也不会有任何问题。传感器元件可确定并验证载具支架上记录的温度。最大加热速率为150K/min，最大冷却速率为180K/min（与冷却基板相关）。

真空选项

真空制程能够改善润湿性，避免焊点氧化，从而更好地填充焊点中的空隙，减少焊接空洞，并使诸如等离子清洗和先进封装的气体交换等工艺成为可能。炉膛中配备气体采样系统，通过控制真空泵，防止在冲洗过程中出现超压。压力水平可以根据需要使用软件程序进行设置。真空泵可以在0-1000 mbar的范围内使炉膛压力水平保持恒定。

甲酸扩散器

为保持无助焊剂焊接制程的稳定和可靠性，可以在惰性气体（N₂）中注入甲酸（HCOOH），并将其输送到炉膛内。甲酸扩散器具有液位控制感应，以确保饱和程度保持一致（N₂的饱和程度取决于甲酸扩散器中的液位）。为了保证氮气与甲酸的“饱和度”保持恒定，在液体甲酸通过时，需保持流速、流量、温度和填充容量等参数恒定。得益于精准的控制工程，可以更加便捷和可靠地监测氮气流量。

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加热/冷却基板

加热或冷却斜率可以根据需要对参数进行预设。Nexus会在规格设置内自动调节温度，以免超出设定限值，避免待焊接组件出现故障。Nexus的热输出量已设定为均速加热，即便在处理满载的重型组件时，短周期循环也不会有任何问题。传感器元件可确定并验证载具支架上记录的温度。最大加热速率为150K/min，最大冷却速率为180K/min（与冷却基板相关）。

真空选项

真空制程能够改善润湿性，避免焊点氧化，从而更好地填充焊点中的空隙，减少焊接空洞，并使诸如等离子清洗和先进封装的气体交换等工艺成为可能。炉膛中配备气体采样系统，通过控制真空泵，防止在冲洗过程中出现超压。压力水平可以根据需要使用软件程序进行设置。真空泵可以在0-1000 mbar的范围内使炉膛压力水平保持恒定。

甲酸扩散器

为保持无助焊剂焊接制程的稳定和可靠性，可以在惰性气体（N₂）中注入甲酸（HCOOH），并将其输送到炉膛内。甲酸扩散器具有液位控制感应，以确保饱和程度保持一致（N₂的饱和程度取决于甲酸扩散器中的液位）。为了保证氮气与甲酸的“饱和度”保持恒定，在液体甲酸通过时，需保持流速、流量、温度和填充容量等参数恒定。得益于精准的控制工程，可以更加便捷和可靠地监测氮气流量。

关键词：芯片框架处理能力系统

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