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SkyHawk PRO

所属分类: 封装检查

  • 产品描述
  • 底部详情
  • 自动光学检测机

    尺寸

    宽 x 深 x 高
    1,500 mm x 1,500 mm x 1,560 mm

    特色

    模组设计,根据需求进行配置
    标准,双升降台及带剔除模块
    可达到接近 0% 误判率
    进行闭环反馈 vEye
    检测范围
    2D 晶片及线,3D 晶片,以及 3D 线
    应用范围
    有 / 无引脚
    MEMs
    夹焊
    功率器件
    高引脚数
    CEA 算法
    突出重点检查区域
    ASMPT AIoT,工业 4.0 准备就绪
    数据采集
    建模
    数据分析
    深度分析
    深度学习工程

    关键词:
    • 半导体
    • 欧姆接触
    • 过渡金属
SkyHawk PRO
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  • SkyHawk PRO

关键词:芯片 框架 处理能力 系统

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