AB550

所属分类: 焊线

全自动焊线机

尺寸

宽 x 深 x 高
1,020 mm x 850 mm x 1,350 mm

特色

高速焊线处理能力: 每秒9根线
微间距焊线能力
最小焊垫处理能力: 63 µm x 80 µm
焊垫间距: 68 µm
配备已专利 "PR On The Fly" 功能
节省高达 48% PR 时间
特别适合密度高的基板，如 RFID、宽度较窄的连板 PCB
特大有效焊线范围, 高达直径 100mm
精度更高，优化旋转马达，减少旋转误差的影响
即使工件台增大，旋转半径加长，焊线精度亦有增无减
更强连板 PCB 处理能力
有效焊接范围比 AB530 大 1.75 倍
工件台容量更大，节省上下料次数，节省工时
设每次上下料时间为 4 秒，PCB 尺寸为 30 x 30mm，平均每块 PCB 所需的上下料工时减少 56%
关键词:
- 半导体
- 欧姆接触
- 过渡金属