产品与服务
产品与服务

Photon Pro

所属分类: 固晶

  • 产品描述
  • 底部详情
  • 自动化高精度固晶机

    尺寸

    宽 x 深 x 高
    2,280 mm x 1,735 mm x 1,780 mm

    特色

    专利 Look-through pattern 识别技术
    高精度固晶

    XY 位置精准度: ± 3 µm @ 3σ
    晶片旋转角度: ± 0.1° @ 3σ
    大型面板处理
    最大面板尺寸: 200 mm x 215 mm
    使用光符识别 (OCR),提高材料可追踪性
    同时处理多个晶片
    自动转换焊接工具, 最多可达 10 焊接工具缓冲器
    自动切换晶圆, 最多可达 6 x 6” Foton 环(配备 2 级推頂器系统)
    高灵活性选配,可处理各种多晶片封装的要求

    选配功能

    自动切换滴膠及點膠
    最多 5 个推頂器工具
    串联供料处理器
    BLT 高度传感器
    UV 固化
    放入格式料盘 / Gel-Pak

    关键词:
    • 半导体
    • 欧姆接触
    • 过渡金属
Photon Pro
+
  • Photon Pro

关键词:芯片 框架 处理能力 系统

pre

Next

产品咨询