Photon Pro
所属分类: 固晶
- 产品描述
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自动化高精度固晶机
尺寸
宽 x 深 x 高
2,280 mm x 1,735 mm x 1,780 mm
特色专利 Look-through pattern 识别技术
高精度固晶
XY 位置精准度: ± 3 µm @ 3σ
晶片旋转角度: ± 0.1° @ 3σ
大型面板处理
最大面板尺寸: 200 mm x 215 mm
使用光符识别 (OCR),提高材料可追踪性
同时处理多个晶片
自动转换焊接工具, 最多可达 10 焊接工具缓冲器
自动切换晶圆, 最多可达 6 x 6” Foton 环(配备 2 级推頂器系统)
高灵活性选配,可处理各种多晶片封装的要求
选配功能自动切换滴膠及點膠
最多 5 个推頂器工具
串联供料处理器
BLT 高度传感器
UV 固化
放入格式料盘 / Gel-Pak
关键词:芯片 框架 处理能力 系统
产品咨询
上海市浦东新区浙桥路277号碧云国际3栋618室
电话: 021-51923363-605
邮箱: divisia-sales@divisia.com.cn