MS90

全自动晶圆图芯片分选系统

尺寸

宽 x 深 x 高
1,420 mm x 1,420 mm x 2,045 mm

特色

特大收料范围
启用底部图像识别: up to Ø 150 mm
不启用底部图像识别: 125 mm x 125 mm
最新双头焊臂设计
广泛使用直接驱动马达及线性马达
精准的 XY 位置
标准: ± 38 µm
底部图像识别(选配): ± 10 µm
晶片大小: 0.15 mm x 0.15 mm - 5 mm x 5 mm
处理大晶圆: 可达直径 8” 拾取范围 (半晶圆台模式)
多达 200 个分类等级 (25 块 x 8 收料盒)
标准: 最多 150 级别
电动 XY 顶料系统，有助快速设定
快速及准确的 1D 及 2D 条码扫描系统
关键词:
- 半导体
- 欧姆接触
- 过渡金属