HiPO

HiPO 是 ASMPT 的高性能智能烤箱，适用于芯片、镜头或塑封后固化。配备 10 个独立控制的固化室和一个冷却室，每个室最多可提供 2 个插槽料盒。最大尺寸 (300mx100mm) 引线框架处理能力和定制的料盒，适用于强制对流固化。 HiPO 可以自动与外部移动机器人协作，并提供无人操作以减少机器停机时间、实时监控和预测性维护功能等。

所属分类: 固化炉

产品描述
底部详情

高性能固化炉

尺寸

宽 x 深 x 高
1,885 x 2,315 x 2,850 mm

特色

10 个独立控制的固化室和1个冷却室
大引线框架处理能力 (最大300mm x 100mm)
定制槽料盒中的引线框架采用强制对流固化工艺进行固化
每个固化室配有两个槽料盒
内置电动机器人, 用于料盒处理
平台升级, 支持与外部移动机器人的自动协作
配有氧气分析仪适配器
可编程通用固化工艺
方案管理
关键词:
- 半导体
- 欧姆接触
- 过渡金属