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SUNBIRD
所属分类: 检查、测试及封装
- 产品描述
- 底部详情
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全自动转塔式晶圆级测试系统
尺寸
宽 x 深 x 高
1,393 x 1,580 x 2,330 mm
特色高速器件处理: 时产量高达 40,000 (器件尺寸: 1 x 1 mm²)
非接触式器件校正器– 确保器件不会因为接触动作而损坏
智能科技 (iTechnologies) 提供简易机台调整和最佳器件保护 (选项)
6 面视像检测
可利用晶圆图分类器件
卷带机自动补料功能
处理新器件的设置过程简单快捷 (iLearn)
晶圆重建 (选项)
关键词：芯片 框架 处理能力 系统
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