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NUCLEUS 系列

所属分类: Fan-out 固晶

  • 产品描述
  • 底部详情
  • 全效高精度取放系统

    尺寸

    宽 x 深 x 高
    1,460 x 2,300 x 2,100 mm

    特色

    晶圆级扇出工艺及嵌入式封装的先驱
    支持覆晶及直接固晶模式,并可执行局部对准及整体对准
    特大基板处理能力
    支持特大固晶压力及热压固晶工艺
    配置全自动工具转换系统,实现多晶固晶工艺
    固晶制程符合洁净度 100 级的要求

    其他配置

    NUCLEUS XD: 70mm x 70mm 超大芯片处理能力
    NUCLEUS XLplus: 600mm x 670mm 超大基板处理能力

    关键词:
    • 半导体
    • 欧姆接触
    • 过渡金属
NUCLEUS 系列
+
  • NUCLEUS 系列

关键词:芯片 框架 处理能力 系统

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