LASER1205

激光切割与开槽

尺寸

宽 x 深 x 高
1,500 x 2,000 x 2,200 mm

特色

更改切割硅片材料 (厚度范围从 10 μm 到 250 μm) 以及 DAF 或 FOW
高精度和再现性 (< 1.5 μm)
切割宽度窄 = (< 12 µm, 用于 100 µm 硅片上的多光束工艺
热影响区小 (厚度为 100 µm 时, < 2 µm) ASMPT 硅片图层 BMK
由于系统概念设计专注于激光材料加工, 因此具有较高的 UPH (通常比竞争对手快 50%)
超短输送时间
双料盒站
双图层和和清洁站
即时监控
关键词:
- 半导体
- 欧姆接触
- 过渡金属