FT2026
所属分类: 检查、测试及封装
- 产品描述
- 底部详情
-
全自动转塔式测试系统
尺寸
宽 x 深 x 高
1,850 x 1,750 x 2,170 mm
特色高速及高产能
支援多种进料 /卸料方法
如: 震盘、胶管、金属载盘、JEDEC 载盘、卷带等
iTechnologies智能科技提供简易机台调整和最佳器件保护 (选项)
iContact针对特薄产品提供测试下压力量控制
支援多达16个平行式测试台
六面视像检测
自动补料功能 (卷带机)
封带后检查 (选项)
自动卷盘更换系统 (选项)
应用 (器件大小: > 2 x 2 mm²)BGA, SOIC, TSSOP, MSOP, QFN, DFN, WLCSP, 磁性感测器, 光感测器, 距离感测器等
关键词:芯片 框架 处理能力 系统
产品咨询
上海市浦东新区浙桥路277号碧云国际3栋618室
电话: 021-51923363-605
邮箱: divisia-sales@divisia.com.cn