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FT2026

  • 产品描述
  • 底部详情
  • 全自动转塔式测试系统

    尺寸

    宽 x 深 x 高
    1,850 x 1,750 x 2,170 mm

    特色

    高速及高产能
    支援多种进料 /卸料方法

    如: 震盘、胶管、金属载盘、JEDEC 载盘、卷带等
    iTechnologies智能科技提供简易机台调整和最佳器件保护 (选项)
    iContact针对特薄产品提供测试下压力量控制
    支援多达16个平行式测试台
    六面视像检测
    自动补料功能 (卷带机)
    封带后检查 (选项)
    自动卷盘更换系统 (选项)


    应用 (器件大小: > 2 x 2 mm²)

    BGA, SOIC, TSSOP, MSOP, QFN, DFN, WLCSP, 磁性感测器, 光感测器, 距离感测器等

    关键词:
    • 半导体
    • 欧姆接触
    • 过渡金属
FT2026
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  • FT2026

关键词:芯片 框架 处理能力 系统

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