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FT2018

  • 产品描述
  • 底部详情
  • 全自动转塔式测试系统

    尺寸

    宽 x 深 x 高
    1,620 x 1,260 x 2,170 mm

    特色

    高速器件处理: 时产量高达50,000+* @30ms 测试时间
    iTechnologies 智能科技提供简易机台调整和最佳器件保护 (选项)

    iAlign: 缩短调机维修所需的停机时间
    iContact: 针对特薄产品提供测试下压力量控制
    六面视像检测
    支援多达8个平行式测试站
    自动补料功能 (卷带机)
    封带后检查 (选项)
    自动卷盘更换系统 (选项)
    FT2018 不在日本销售


    应用 (器件大小: 1 x 1 – 6 x 6 mm²)

    BGA, SOT, SOD, SC, DFN, QFN, SMA, WLCSP, 磁性感测器, 光感测器等

    关键词:
    • 半导体
    • 欧姆接触
    • 过渡金属
FT2018
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  • FT2018

关键词:芯片 框架 处理能力 系统

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