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MPHENIX 系列

  • 产品描述
  • 底部详情
  • 全自动切筋及成型系统

    尺寸

    宽 x 深 x 高
    1,460 x 1,510 x 1,400 - 2,020 x 1,290 x 1,400 mm

    特色

    最具成本效益的高密度分立器件冲压式分离系统
    压模宽度可达 240mm
    模块式结构可按需要作不同的配置整合
    可选配多种检查系统

    关键词:
    • 半导体
    • 欧姆接触
    • 过渡金属
MPHENIX 系列
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  • MPHENIX 系列

关键词:芯片 框架 处理能力 系统

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