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3Ge

所属分类: 塑封

  • 产品描述
  • 底部详情
  • 创新的高密度解决方案

    尺寸

    宽 x 深 x 高 (3组 压机)
    4,690 x 1,990 x 2,170 mm

    特色

    高密度的解决方案(100mm 宽 x 300mm 长)
    1 – 4 压机组态 170T
    备有 FOL 排组和 PEP 排组连接功能
    SECS GEM 功能选项
    备有先进的封装选项
    ASMPT 专利 PGS Top Gate
    备有双面冷却 (DSC) 模方案
    SmartVac 2 托真空压强性能
    增加可扩展功能选项:

    PGS顶部浇口成型
    DSC (双面冷却) 成型
    SmartVac 腔真空 @ 3 Torr
    输出线扫描封装检测
    精密楔形基片补偿

    关键词:
    • 半导体
    • 欧姆接触
    • 过渡金属
3Ge
+
  • 3Ge

关键词:芯片 框架 处理能力 系统

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