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Eagle AERO(球焊)

所属分类: 线焊接

  • 产品描述
  • 底部详情
  • 全新焊接技术 (高端 IC 应用)

    尺寸

    宽 x 深 x 高
    1,200 x 990 x 1,760 mm

    特色

    30% 的 UPH 提升
    基于典型铜线的应用
    22µm 焊线球
    专家级的技巧,在0.5mil线的情况下,焊线球可小至 22µm
    超精细 30µm 焊点的高端应用
    其他迎合市场的配置
    iHawk AERO: 适用于低引脚数分立器件

    关键词:
    • 半导体
    • 欧姆接触
    • 过渡金属
Eagle AERO(球焊)
+
  • Eagle AERO(球焊)

关键词:芯片 框架 处理能力 系统

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