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LT300Pro
所属分类: 转移及固晶
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- 底部详情
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自动激光转移系统
尺寸
宽 x 深 x 高
1,920 mm x 2,705 mm x 2,440 mm
特色高精度转移配置
XY: ± 3.5 µm @ 3σ
巨量转移技术
> 500,000 UPH
灵活的激光转移
轻易转换任何晶片尺寸和像素间距
支持多种激光转移工艺技术
全体巨量转移模式
选择性巨量转移模式
填补模式
最大化巨量转移产量
转移前，快速检测晶圆
转移后，检查及填补过程
无毒气激光工艺
关键词：芯片 框架 处理能力 系统
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